受到多重利好因素的催化，6月11日，半導體產業鏈逆勢上漲。截至收盤，以申萬行業劃分為準，半導體板塊漲幅達5.21%，位居各行業之首。按子行業來看，半導體材料行業以5.84%的漲幅位列第一，此外，數字芯片設計、分立器件、半導體設備、模擬芯片設計、集成電路封測以及集成電路制造各子板塊的漲幅分別為5.57%、5.22%、5.12%、5.08%、4.34%、3.58%。

半導體銷售額增速持續回升

具體到個股來看，半導體材料公司中晶科技獲4連板，飛凱材料“20厘米”漲停，立昂微漲停;數字芯片設計公司安路科技“20厘米”漲停，國芯科技上漲13.09%;模擬芯片設計公司上海貝嶺走出“三天兩板”;分立器件公司臺基股份“20厘米”漲停。

值得關注的是，半導體產業鏈的逆市走強既有此前國家大基金三期的消息助力，也有我國集成電路出口的數據支持。國家集成電路產業投資基金三期于5月24日正式成立，注冊資本達3440億元，此前的大基金二期成立于2019年10月，注冊資本2041.5億元，大基金一期成立于2014年9月，注冊資本987.2億元。本次大基金三期的注冊資本超過前兩期之和，規模超預期，彰顯了政府對半導體產業的支持力度。

此外，我國海關總署日前公布的5月份進出口數據顯示，5月當月，我國進出口總額3.71萬億元，同比增長8.6%。從重點商品出口金額來看，集成電路、船舶當月出口金額同比增長明顯，漲幅分別為28.47%、57.13%。前4個月短暫落后“汽車速度”，逐步回暖的集成電路，今年1至5月，出口金額同比增長幅度達到21.2%，成功超越了汽車出口增長20.1%的同比增幅。

從行業數據來看，2024年4月，全球半導體銷售額同比增長15.8%，連續6個月實現同比增長，環比增長1.1%。受智能手機、PC等消費電子出貨量改善，疊加低基數效應和人工智能對相關芯片需求的快速增長，全球半導體銷售額增速自2023年5月開始觸底回升，我國半導體銷售額增速也自2023年3月開始持續回升。近日，WSTS宣布上調今年全球半導體產值預測，預估年增幅為16%，并樂觀看待2025年存儲和邏輯產業推動產值有望持續成長12.5%，預計將連續兩年強勁成長。WSTS上調2024年春季預測，預計2024年市場估值為6110億美元。

此外，高盛分析師公布報告預計，全球HBM市場規模將在2023年至2026年期間以約100%的復合年增長率增長，并在2026年達到300億美元，較3月份的預測上調30%以上。

科技股風險偏好或將提高

“2023年下半年以來，在傳統消費電子需求回暖、AI驅動行業創新和國產替代持續推進的多重驅動下，半導體板塊業績逐步修復，并于2024年一季度正式邁入景氣上行周期。國產替代方面，大基金三期成立，注冊金額超前兩期總和，有望賦能上游半導體設備、材料成長;人工智能方面，各家廠商爭相布局AI PC，處理器、存儲、散熱等多環節有望受益。作為現代信息技術的基礎，半導體產業對于新質生產力的發展具有重要意義，建議關注一季度表現相對較好的半導體設備、存儲、CIS、半導體封測與半導體材料等細分板塊。”東莞證券分析師劉夢麟指出。

11日，一位私募人士對《大眾證券報》記者表示:“事實上，半導體板塊節前已經在盤中時有表現，但由于節前整體行情輪動速度快，因此并未形成連續的上漲行情。周二，盤面明顯出現大盤股補跌的現象，半導體板塊的上漲也與市場風格的變化有關。需要注意的是，盤面的量能不增反減，說明市場并沒有涌現出增量資金，那么半導體板塊集體大漲后，后市是否存有資金追價接力需要進一步觀察，因此操作上不宜追高。”

從二級市場來看，11日，協和電子晉級6連板，成為當前市場的情緒高標核心，而上海貝嶺、臺基股份、逸豪新材也相繼完成了反包漲停，可視為本輪半導體股中的趨勢中軍。

龍虎榜數據顯示，機構席位積極參與半導體概念。11日盤后，生益電子獲得4家機構席位合計凈買入9219.43萬元;安路科技獲得2家機構席位合計凈買入48.96萬元;飛凱材料獲得1家機構席位凈買入2747.63萬元;臺基股份獲得3家機構席位合計凈買入2642.9萬元;國風新材獲得1家機構席位凈買入915.8萬元。

業內人士表示，未來兩個月社融數據或將得到顯著改善，隨著金融數據好轉帶來市場流動性預期改善，科技股或將是接下來市場的最重要的主線。投資者可重點關注流動性與風險偏好改善相關的科技股布局機遇。