“國(guó)家隊(duì)”傳來(lái)最新消息。

隨著官宣獲批，號(hào)稱“國(guó)家隊(duì)”的大基金三期即將啟航。據(jù)國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司于5月24日成立，注冊(cè)資本為3440億元。分析人士指出，按照大基金一期、二期撬動(dòng)地方配套資金、社會(huì)資金的比例推算，大基金三期有望為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)1.5萬(wàn)億元甚至更大規(guī)模的新增投資。

當(dāng)前，國(guó)家大基金三期最可能投資哪些領(lǐng)域是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能的蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲(chǔ)芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，大基金三期更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點(diǎn)投資對(duì)象。

重磅官宣

國(guó)家金融監(jiān)管總局指出，國(guó)有六大行本次投資所需資金從銀行資本金中撥付，并要求國(guó)有六大行堅(jiān)持“投治并重”原則，按照法律法規(guī)和公司章程的要求，依法行使出資人權(quán)利、履行出資人責(zé)任和義務(wù)，確?；疬\(yùn)行不偏離主業(yè)，實(shí)現(xiàn)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策目標(biāo)。

據(jù)批復(fù)文件顯示，工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、中國(guó)銀行、建設(shè)銀行投資金額均為215億元人民幣，持股比例均為6.25%；交通銀行投資金額200億元，持股比例5.81%；郵儲(chǔ)銀行投資金額80億元，持股比例2.33%。

此外，國(guó)家金融監(jiān)管總局同意開(kāi)發(fā)銀行向國(guó)開(kāi)金融有限責(zé)任公司增資360億元，用于參與投資設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司。

值得注意的是，本輪監(jiān)管批復(fù)落款時(shí)間為今年3月底至4月初不等。

據(jù)國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司于5月24日成立，注冊(cè)資本為3440億元。

大基金三期經(jīng)營(yíng)范圍為私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)，以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理、企業(yè)管理咨詢等活動(dòng)。

股東信息顯示，大基金三期由財(cái)政部、國(guó)開(kāi)金融有限責(zé)任公司、上海國(guó)盛有限公司、中國(guó)工商銀行股份有限公司、中國(guó)建設(shè)銀行股份有限公司、中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司、中國(guó)銀行股份有限公司等19位股東共同持股。其中，國(guó)有六大行均為首次出現(xiàn)在國(guó)家大基金的股東之列。

值得一提的是，相比大基金一期、二期，大基金三期的注冊(cè)資本大幅提高，超過(guò)一期、二期注冊(cè)資本的總和。

5月27日，工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、中國(guó)銀行、建設(shè)銀行、交通銀行、郵儲(chǔ)銀行相繼發(fā)布公告稱，近日已簽署《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司發(fā)起人協(xié)議》，擬向大基金三期出資。國(guó)有六大行合計(jì)擬出資金額高達(dá)1140億元，持股比例合計(jì)為33.14%。

國(guó)有六大行均表示，本次投資是結(jié)合國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大決策，是服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)、推動(dòng)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略選擇，對(duì)于推動(dòng)金融業(yè)務(wù)發(fā)展具有重要意義。

業(yè)內(nèi)人士表示，銀行出資持股國(guó)家大基金，對(duì)助力科技創(chuàng)新、壯大耐心資本具有重大意義。

1.5萬(wàn)億利好來(lái)襲

分析人士指出，按照大基金一期、二期撬動(dòng)地方配套資金、社會(huì)資金的比例推算，大基金三期有望為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)1.5萬(wàn)億元甚至更大規(guī)模的新增投資。

隨著這一消息的落地，國(guó)家大基金三期最可能投資哪些領(lǐng)域，正在成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。

大基金成立至今已近10年，投資項(xiàng)目眾多，從大基金一期、二期的主要投資方向看，集成電路芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料及核心設(shè)備和關(guān)鍵零部件等是投資的重點(diǎn)賽道。

其中，大基金一期兼顧設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)，大基金二期更加注重制造自立。

據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，大基金二期共對(duì)外投資47家企業(yè)，包括中芯國(guó)際、中芯南方、睿力集成、紫光展銳、中微公司、思特威、長(zhǎng)川科技、珠海艾派克微電子及華潤(rùn)微等企業(yè)。

另?yè)?jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2023年末，大基金二期共出現(xiàn)在14只股票的前十大股東中，分別是深南電路、慧智微-U、通富微電、士蘭微、佰維存儲(chǔ)、燕東微、中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、思特威-W、燦勤科技、中船特氣、中芯國(guó)際、華虹公司。

展望大基金三期，除了延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外，更有可能重點(diǎn)與人工智能相結(jié)合，與我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)要素發(fā)展相結(jié)合。因此，AI芯片、高帶寬內(nèi)存HBM以及卡脖子的半導(dǎo)體設(shè)備和材料等領(lǐng)域或?qū)⒂瓉?lái)更大規(guī)模的投資。

華鑫證券認(rèn)為，國(guó)家大基金的前兩期主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。不過(guò)，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能的蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲(chǔ)芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。因此，大基金三期更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點(diǎn)投資對(duì)象。

中航證券則認(rèn)為，大基金三期有望引導(dǎo)資金重點(diǎn)投向下述領(lǐng)域:

1.重資本開(kāi)支的晶圓制造環(huán)節(jié):重資本開(kāi)支的晶圓制造離不開(kāi)國(guó)家資金、耐心資本的扶持，大基金三期也將繼續(xù)推進(jìn)晶圓廠的投資，推動(dòng)自主產(chǎn)能的爬坡。先進(jìn)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、“兩長(zhǎng)”擴(kuò)產(chǎn)或?yàn)槿谕顿Y重點(diǎn)。

2.重難點(diǎn)卡脖子環(huán)節(jié):過(guò)去兩年，半導(dǎo)體設(shè)備受到外圍制約。大基金三期將側(cè)重于國(guó)產(chǎn)化率較低的設(shè)備、材料、零部件的投資，并助力現(xiàn)有設(shè)備公司研發(fā)先進(jìn)制程的設(shè)備、材料，重點(diǎn)關(guān)注光刻機(jī)、光刻膠等細(xì)分環(huán)節(jié)。

3.人工智能相關(guān)領(lǐng)域:AI作為下一階段各國(guó)必爭(zhēng)之高地，美國(guó)限制高端GPU對(duì)華出口，AI算力相關(guān)公司有望得到大基金三期更大的支持力度。此外，先進(jìn)封裝、高端存儲(chǔ)等前沿技術(shù)也值得重視。

校對(duì):陶謙